1.TDP大功率頂部為散熱片及散熱風(fēng)扇，且風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可由“PWM”信號(hào)調(diào)節(jié)，轉(zhuǎn)速初步推薦值為1500-9000PPM (根據(jù)仿真情況靈活調(diào)節(jié)散熱轉(zhuǎn)速區(qū)間）。
2.壓塊采用導(dǎo)熱性能良好的黃銅材料，有利于大功率芯片散熱降溫。

50 歐姆匹配 探針接觸
間距：>0.3mm

1.滿(mǎn)足基帶芯片疊加天線(xiàn)同時(shí)測(cè)試。
2.滿(mǎn)足5G通訊或微波雷達(dá)的測(cè)試要求。

1.可用于自動(dòng)機(jī)臺(tái)測(cè)試。
2.測(cè)試頻率可達(dá)70GHz以上。